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芯片设备成为贸易战的最新战场

芯片设备成为贸易战的最新战场

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发布时间:
2020/05/28
【摘要】:
美国发布了一系列新的贸易规则,阻碍了美国对中国的半导体设备销售。结果,据报道,电信和网络巨头华为技术公司正在试图说服三星和台积电建立一条不使用美国设备的先进生产线。业界分析师卢兴志表示,台积电应大力支持非美国半导体材料和设备供应商。然而,台积电宣布将在美国建立晶圆厂,似乎不愿按照华为的要求采取行动。三星似乎在这方面更加活跃。媒体报道称,三星已经与日本和欧洲的设备制造商合作,建造了一条不使用美国设备

美国发布了一系列新的贸易规则,阻碍了美国对中国的半导体设备销售。结果,据报道,电信和网络巨头华为技术公司正在试图说服三星和台积电建立一条不使用美国设备的先进生产线。

manbetx代理好做吗 业界分析师卢兴志表示,台积电应大力支持非美国半导体材料和设备供应商。然而,台积电宣布将在美国建立晶圆厂,似乎不愿按照华为的要求采取行动。三星似乎在这方面更加活跃。

manbetx代理好做吗 媒体报道称,三星已经与日本和欧洲的设备制造商合作,建造了一条不使用美国设备的小型7纳米生产线。三星希望通过此举积极吸引多个客户。如果没有美国设备,是否真的有可能建立芯片生产线?

据SEMI称,全球前五名设备制造商占全球市场的65%。这些公司具有资本,技术,客户资源和品牌优势。其中,美国应用材料公司以17.7%的市场份额排名第一;Lam Research以13.4%的市场份额排名第四,而KLA-Tencor以5.19%的市场份额排名第五。这三家公司合计占全球半导体设备市场的36.31%。

manbetx代理好做吗 在光刻方面,ASML垄断了设备。应用材料公司,东京电子公司和攀林集团是等离子蚀刻和薄膜沉积机械领域的领导者。Kelei Semiconductor是测试设备领域的领先企业。 在半导体制造过程的开始,将单晶硅晶片变成芯片。

此过程需要氧化,涂层,光刻,蚀刻,离子注入,物理气相沉积,化学气相沉积,抛光,晶圆检查和清洁。后端过程包括包装和测试,背面减薄,晶圆切割,修补,引线键合,成型,切割腱/成型以及最终测试。

氧化/ RTP /激光退火
应用材料,日本日立,东京电子,Thermco,英国,华创,宜堂半导体

胶水开发设备
东京电子,院长,德国SUSS,奥地利EVG,沉阳鑫源微

光刻机
ASML,日本尼康,日本佳能,东京电子,应用材料,Panlin集团,韩国SEMES,上海微电子

等离子蚀刻机
潘琳集团,Villian Semiconductor,东京电子,应用材料,日立,日本巨星,韩国TES,中国微电子,华北创

离子注入
应用材料,美国斧头,德国Ingun,美国QA,美国MicroXcat,韩国Leeno,Capstone,中科新,中电科电子设备

物理气相沉积
应用材料公司,日本Evatec公司,日本Ulvac公司,美国Vaportech公司,英国Teer公司,瑞士Platit公司,德国Cemecon公司,Northern Microelectronics公司,沉阳中科仪器公司,成都南光公司,中国电子科技集团第48位,核心设备

化学气相沉积
应用材料,Panlin集团,美国GT,Soitec,美国ProtoFlex,法国Semco,ASML,东京电子,日本尼康,佳能日本,华北创意,沉阳拓景

 CMP设备
应用材料,美国Rtec,日本Evatec,华海轻科,45电气设备,胜美半导体

晶圆检查:电气检查设备,质量检查设备
Teradyne,研华,东京电子,Corey Semiconductor,应用材料(日本日立)

长川科技,华丰测控,上海中意,上海瑞丽,上海微电子,上海精密

清洁设备
日本院长,东京电子,攀林集团,韩国SEMES,华北创富,盛美半导体,智春科技,捷佳微创

尽管从理论上讲,没有美国设备就可以建造半导体生产线,但是日本,欧洲甚至国内的设备在许多领域都不占主导地位。

半导体制造的关键设备基本上由美国和日本公司垄断。尽管中国的芯片制造业拥有基础和客户,但与西方国家的技术差距仍然很大,特别是在高端工艺芯片,单晶炉,氧化炉,CVD设备,磁控溅射镀膜设备,CMP设备等领域,光刻机,镀膜/显影设备,ICP等离子蚀刻系统,探针台和其他设备市场。

在中国建立定制生产线的传闻尚未得到证实。

《 EE Times》还报道说,华为正试图从联发科和三星购买手机处理器。预计下半年将正式引入供应需求。

联发科技报告说:“有向美国申请出口批准的内部趋势。” 业内人士报道,三星过去曾拒绝华为购买Exynos处理器的请求。三星可能会再次这样做。

三星为何要为电信竞争对手华为建立芯片生产线?台积电只生产OEM芯片,不与客户竞争。分析师指出,此功能吸引了许多科技公司。

即使三星和台积电有能力建设美国以外的芯片生产线,他们也不会害怕从华为的海思获得订单。但是,华为的订单可能会改变芯片代工行业的竞争格局。

迄今为止的动作:
5月26日,《日经亚洲评论》发表了一篇题为“随着美国与华为,三星和台积电的竞争日趋激烈”的文章,称美国商务部宣布了新的法规来攻击华为的芯片供应链。

台积电宣布将在美国开设新的5nm工厂。该工厂计划于2021年开始建设,并于2024年开始生产。未来10年的总支出将达到约120亿美元。台积电表示,他们在台湾的5纳米投资已达230亿美元。

同时,三星宣布将在首尔南部的平泽市开设一条新生产线,并于明年下半年开始批量生产5nm芯片。此前,三星曾计划今年在韩国华城的生产线上开始生产该芯片。

该报告称,两条三星生产线将使用最先进的紫外线技术进行芯片制造,平泽的新生产线将投资约81亿美元。三星还承诺到2030年在芯片及其代工业务上投资约1077亿美元。

对于一直想成为自己的芯片代工厂老板的三星来说,“华为事件”是一个机会。但是,三星首先需要解决客户的担忧:他们担心三星虽然会成为台积电的竞争对手,但过于依赖台积电。

例如,台积电曾经与三星共享iPhone手机处理器的OEM订单,但现在台积电已成为独家供应商。尽管苹果仍会从三星那里购买高级面板和内存,但它将避免在关键处理器方面过分依赖三星,因为三星手机是iPhone最大的竞争对手之一。

华为可能会向三星提供芯片OEM订单,但华为在智能手机和电信设备业务方面也与三星竞争。

Juxin Capital的高级半导体分析师Eric Chen说:“三星绝对是台积电的强大竞争对手。但是,三星还是制造电子设备的巨大帝国。世界上没有任何一家技术公司或芯片开发商愿意从对手那里购买关键芯片。这是三星必须面对的问题。

吉邦咨询(Jibang Consulting)报告称,台积电占据全球芯片代工市场的一半。三星拥有15%的份额。两家公司在高科技芯片领域竞争激烈,因为芯片尺寸越小,技术含量越高,成本也越高。台积电在台湾的生产基地即将批量生产5纳米芯片。

Eugene Investment&Securities分析师Lee Seung-woo认为,三星今天最重要的问题是如何保持稳定的客户群。三星应谨慎制定其中长期战略,以便在重新获得高通和英伟达等现有客户的订单的同时,重新获得苹果和赛灵思等主要客户。

在美国商务部宣布新贸易法规的同一天,中芯国际宣布了新一轮的资本和中芯国际南方的扩张。

SMIC South是一家12英寸圆形晶体工厂,主要满足SMIC 14nm及以下工艺的研发和批量生产。

光大证券分析师指出,尽管华为的手机芯片可以与苹果和高通竞争,但这与台积电的先进制造工艺密不可分。如果台积电真的与华为保持距离,那么华为只能依靠中芯国际和其他制造商的芯片。有分析指出,这对大陆半导体行业来说是难得的机遇。但也有报道称,华为的业务吞噬了中芯国际的大部分产能。这可能会延迟来自中国一些中小型IC设计公司的订单。

平衡这把双刃剑是华为和中芯国际未来将面临的问题。

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